MSI C 770-c45 Manual
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MS-7599
状態表示Led (オプション)
青い信号オフ
Led Led2 Led Led4 モード
CPuはフェーズ電源モードにあります 。
CPuは4フェーズ電源モードにあります 。
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62 BioSの設定 コンピューターを起動するとシステムはPoSt (Power on Self test)過程に入り ます。下記のメッセージが画面に表示されている間に< deL>キーを押すと設定 画面に入ることができます。 Press deL to enter SetuP を押す前にこのメッセージが消えてしまった場合、電源を再投入するか を押してシステムを再起動してください。と< alt>と< delete>を 同時に押しても再起動できます。 メインページ Standard CMoS Features日時など基本的な設定をおこないます。 advanced BioS Featuresシステム拡張機能の設定を行います。 integrated Peripherals ide,シリアル、バラレルなどの各i/oポートの設定をします。 Power Management Setup電源管理に関する設定を行います。 H/W Monitor CPu温度やファン回転数、警告表示などが確認できます。 BioS Setting Passwordパスワードを設定します。 Cell...
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6 MS-7599 M-Flash このメニューはuSBメモリからB ioSフラッシュを行う際に使用します。(F at/ Fat2 フォーマットのみ) Load Fail-Safe defaults 工場出荷時のBioSデフォルト値をロードできます。 Load optimized defaults 安定性を重%:BBioS設定値をロードします。 Save & exit Setup 変更したCMoS設定値を保存してセットアップを終了します。 exit Without Saving 変更したCMoS設定値を保存せずにセットアップを終了します。 Cell Menu Current CPu/dRaM Frequency この項目でCPu/メモリの周波数を参照できます。(読取専用) CPu Specifications < e nter>キーを押すと、サブメニューが表示されます。装着されたCP uの情報を 表示します。
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CPu technology Support
キーを押すと、サブメニューが表示されます。CP uのサポートするテ
クノロジーを表示します。
aMd Cool’n’quiet
Cool’n quiet機能を利用することにより、プロセッサの異常加熱を防ぐととも
に、省エネ低騒音動作にも効果があります。
注意
Cool’n’ quietの機能を使用するには、以下
の設定を行う必要があります。
Bi o S セ ッ ト ア ッ プ 画 面 を 起 動 し 、 [ C e l l
Menu]を選択します。[Cell Menu]で[aMd Cool’n’ quiet]を[ enable]に設定してくだ
さい。
ウインドウを開き、[Start]->[Settings]-
>[Control Pannel]->[Power options]を選
択してください。そして[Power options
Properties]には[Power schemes]の中で[Minimal Power Management]を選択します。
adjust CPu FSB Frequency...](http://img.usermanuals.tech/thumb/53/98445/w300_d_1507640039-msi-c-770-c45-manual_d-163.png "Page 164
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CPu technology Support
キーを押すと、サブメニューが表示されます。CP uのサポートするテ
クノロジーを表示します。
aMd Cool’n’quiet
Cool’n quiet機能を利用することにより、プロセッサの異常加熱を防ぐととも
に、省エネ低騒音動作にも効果があります。
注意
Cool’n’ quietの機能を使用するには、以下
の設定を行う必要があります。
Bi o S セ ッ ト ア ッ プ 画 面 を 起 動 し 、 [ C e l l
Menu]を選択します。[Cell Menu]で[aMd Cool’n’ quiet]を[ enable]に設定してくだ
さい。
ウインドウを開き、[Start]->[Settings]-
>[Control Pannel]->[Power options]を選
択してください。そして[Power options
Properties]には[Power schemes]の中で[Minimal Power Management]を選択します。
adjust CPu FSB Frequency...")
64 CPu technology Support キーを押すと、サブメニューが表示されます。CP uのサポートするテ クノロジーを表示します。 aMd Cool’n’quiet Cool’n quiet機能を利用することにより、プロセッサの異常加熱を防ぐととも に、省エネ低騒音動作にも効果があります。 注意 Cool’n’ quietの機能を使用するには、以下 の設定を行う必要があります。 Bi o S セ ッ ト ア ッ プ 画 面 を 起 動 し 、 [ C e l l Menu]を選択します。[Cell Menu]で[aMd Cool’n’ quiet]を[ enable]に設定してくだ さい。 ウインドウを開き、[Start]->[Settings]- >[Control Pannel]->[Power options]を選 択してください。そして[Power options Properties]には[Power schemes]の中で[Minimal Power Management]を選択します。 adjust CPu FSB Frequency...
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MS-7599
MultiStep oC Booster
この項目はオーバークロックからのBioSのクラッシュを防止します。 disabled 無効にすると、PoSt起動直後からoC設定が有効になります。
Mode PoSt中は規定クロックで動作し、oSのロードが開始された後に
oC設定が有効になります。
Mode 2 oS起動後にoS設定が有効になります。
Memory-Z
キーを押すと、サブメニューが表示します。
diMM~4 Memory SPd information
< e nter>キーを押すと、サブメニューが表示します。装着されたメモリの情報
を表示します。
advance dRaM Configuration
キーを押すと、サブメニューが表示します。
dRaM timing Mode
こ の 項 目 は 自 動 的 に 全 て の dRaM タ イ ミ ン グ を 検 知 す る こ と が で き ま す 。
[dCt 0], [dCt ]あるいは[Both]に設定すると、いくらかのフィールドが表示...](http://img.usermanuals.tech/thumb/53/98445/w300_d_1507640039-msi-c-770-c45-manual_d-164.png "Page 165
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MS-7599
MultiStep oC Booster
この項目はオーバークロックからのBioSのクラッシュを防止します。 disabled 無効にすると、PoSt起動直後からoC設定が有効になります。
Mode PoSt中は規定クロックで動作し、oSのロードが開始された後に
oC設定が有効になります。
Mode 2 oS起動後にoS設定が有効になります。
Memory-Z
キーを押すと、サブメニューが表示します。
diMM~4 Memory SPd information
< e nter>キーを押すと、サブメニューが表示します。装着されたメモリの情報
を表示します。
advance dRaM Configuration
キーを押すと、サブメニューが表示します。
dRaM timing Mode
こ の 項 目 は 自 動 的 に 全 て の dRaM タ イ ミ ン グ を 検 知 す る こ と が で き ま す 。
[dCt 0], [dCt ]あるいは[Both]に設定すると、いくらかのフィールドが表示...")
65 MS-7599 MultiStep oC Booster この項目はオーバークロックからのBioSのクラッシュを防止します。 disabled 無効にすると、PoSt起動直後からoC設定が有効になります。 Mode PoSt中は規定クロックで動作し、oSのロードが開始された後に oC設定が有効になります。 Mode 2 oS起動後にoS設定が有効になります。 Memory-Z キーを押すと、サブメニューが表示します。 diMM~4 Memory SPd information < e nter>キーを押すと、サブメニューが表示します。装着されたメモリの情報 を表示します。 advance dRaM Configuration キーを押すと、サブメニューが表示します。 dRaM timing Mode こ の 項 目 は 自 動 的 に 全 て の dRaM タ イ ミ ン グ を 検 知 す る こ と が で き ま す 。 [dCt 0], [dCt ]あるいは[Both]に設定すると、いくらかのフィールドが表示...
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FSB/dRaM RatioFSBとメモリクロックを非同期で動作させる場合、本項目で動作比率を設定します。
adjusted dRaM Frequency (MHz)この項目は調整したメモリ周波数を表示します。(読取専用)
Ht Link Speed
Hyper-transport Linkの速度を設定します。[auto]に設定すると、システムは自
動的に Ht linkの速度を検知します。
adjusted Ht Link Frequency (MHz)
調整されたHt linkの周波数を表示します。読取り専用です。
adjust PCi-e Frequency (MHz)
この項目はPCi-e周波数を調整します。
auto disable dRaM/PCi Frequency
[e nabled]に設定すると、システムは使用されていないスロットに対する信号の
発信を停止します。電磁妨害を軽減する効果があります。
CPu Vdd Voltage (V)/ CPu-nB Vdd Voltage (V)/ CPu Voltage (V)/ CPu-nB Voltage (V)/...](http://img.usermanuals.tech/thumb/53/98445/w300_d_1507640039-msi-c-770-c45-manual_d-165.png "Page 166
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FSB/dRaM RatioFSBとメモリクロックを非同期で動作させる場合、本項目で動作比率を設定します。
adjusted dRaM Frequency (MHz)この項目は調整したメモリ周波数を表示します。(読取専用)
Ht Link Speed
Hyper-transport Linkの速度を設定します。[auto]に設定すると、システムは自
動的に Ht linkの速度を検知します。
adjusted Ht Link Frequency (MHz)
調整されたHt linkの周波数を表示します。読取り専用です。
adjust PCi-e Frequency (MHz)
この項目はPCi-e周波数を調整します。
auto disable dRaM/PCi Frequency
[e nabled]に設定すると、システムは使用されていないスロットに対する信号の
発信を停止します。電磁妨害を軽減する効果があります。
CPu Vdd Voltage (V)/ CPu-nB Vdd Voltage (V)/ CPu Voltage (V)/ CPu-nB Voltage (V)/...")
66 FSB/dRaM RatioFSBとメモリクロックを非同期で動作させる場合、本項目で動作比率を設定します。 adjusted dRaM Frequency (MHz)この項目は調整したメモリ周波数を表示します。(読取専用) Ht Link Speed Hyper-transport Linkの速度を設定します。[auto]に設定すると、システムは自 動的に Ht linkの速度を検知します。 adjusted Ht Link Frequency (MHz) 調整されたHt linkの周波数を表示します。読取り専用です。 adjust PCi-e Frequency (MHz) この項目はPCi-e周波数を調整します。 auto disable dRaM/PCi Frequency [e nabled]に設定すると、システムは使用されていないスロットに対する信号の 発信を停止します。電磁妨害を軽減する効果があります。 CPu Vdd Voltage (V)/ CPu-nB Vdd Voltage (V)/ CPu Voltage (V)/ CPu-nB Voltage (V)/...
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67 MS-7599 Load optimized defaults Bio Sの設定値を工場出荷時の状態に戻します。安定性とパフォーマンスのバラ ンスの取れた初期設定値です。
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有毒有害物质或元素名称及含量标识 部件名称有毒有害物质或元素 铅 (Pb) 汞 (Hg) 镉 (Cd) 六价铬 (Cr(Vi))多溴联苯 (PBB) 多溴二苯醚 (PBde) PCB板〇〇〇〇〇〇 结构件〇〇〇〇〇〇 芯 片☓〇〇〇〇〇 连接器☓〇〇〇〇〇 被动电子元器件☓〇〇〇〇〇 线材〇〇〇〇〇〇 〇 ： 表 示 该 有 毒 有 害 物 质 在 该 部 件 所 有 均 质 材 料 中 的 含 量 均 在 S J / t 6- 2006规定的限量要求以下。 ☓ ： 表 示 该 有 毒 有 害 物 质 至 少 在 该 部 件 的 某 一 均 貭 材 料 中 的 含 量 超 出 S J / t6-2006规定的限量要求。 附记 : 请参照 含铅的电子组件。 钢合金中铅的含量达0. 5%，铝合金中含量达0.4%，铜合金中的含量 达4%。 铅使用于高熔点之焊料时(即铅合金之铅含量大于或等于85%) 。 铅使用于电子陶瓷零件。 含铅之焊料，用于连接接脚 (pins) 与微处理器...